Rückschau: Automotive CAE Grand Challenge 2024
Die Automotive CAE Grand Challenge 2024 bietet eine Plattform für Unternehmen aus dem Bereich der Automobiltechnik und -simulation, um ihre neuesten Technologien, Lösungen und Innovati [...]
Rückschau: Die LogiMAT 2024 bot uns eine ausgezeichnete Plattform
Foto: Fraunhofer IML, Frederic Eynck scapos zieht eine äußerst erfolgreiche Bilanz von der LogiMAT Messe 2024 in Stuttgart! Für uns war es die erste LogiMAT als Aussteller. Die Me [...]
Rückschau: HPC-Branchengipfel und Abschluss des FF4EuroHPC-Projekts
Foto: Sandra Ritschel Am 18. und 19. Oktober brachten die Konsortien FF4EuroHPC und EuroCC 2 hochrangige Vertreter aus Industrie und Politik, Vertreter der Nationalen Kompetenzzentren, [...]
Rückschau: LS-DYNA Konferenz 2023
Wie zu erwarten, war die diesjährige LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden wieder ein wichtiges Branchentreffen für die Anwender der LS-DYNA Produktfamilie. Neben den ca. 200 Fachvorträgen [...]
Rückschau: transport logistic in München 2023
Als Partner der Fraunhofer Gesellschaft waren wir auf der Internationalen Leitmesse für Logistik, Mobilität, IT und Supply Chain Management, der »transport logistic«, vom 9. bis zum 12 [...]
Rückschau: Kansai Logistics Show, Osaka / Korea MAT, Seoul
Kansai Logistics Show, Osaka / Korea MAT, Seoul – unsere Vertriebspartner präsentieren Softwareprodukte zur Verpackungsoptimierung. Um die Softwareprodukte in allen relevanten Märkten [...]
Rückschau: Automotive CAE Grand Challenge 2023
Automotive CAE Grand Challenge 2023 – scapos präsentiert CAE Softwareprodukte. Dr. Guy Lonsdale präsentierte im Rahmen der Automotive CAE Grand Challenge 2023 Softwarelösungen zur Anal [...]