scapos präsentiert auf der Supercomputing-Konferenz 2023 in Denver
Die "SC23"-Konferenz und -Ausstellung in Denver, Colorado (13.-16. November), bot eine großartige Gelegenheit, mit vielen unserer Kollegen und Kooperationspartnern aus dem europäischen HPC-Ökosystem (einschließlich F&E-Projekten und ETP4HPC) in Kontakt zu tre [...]
Release: PackAssistant 5.0.1
Mit der Version 5.0.1 hat das Fraunhofer Institut SCAI ein neues Release für die führende 3D Verpackungssoftware PackAssistant veröffentlicht. Diese Version bietet eine stark überarbeitete Projektseite, wodurch es nun möglich ist, auch beliebige Rotationen zuzula [...]
Rückschau: HPC-Branchengipfel und Abschluss des FF4EuroHPC-Projekts
Foto: Sandra Ritschel Am 18. und 19. Oktober brachten die Konsortien FF4EuroHPC und EuroCC 2 hochrangige Vertreter aus Industrie und Politik, Vertreter der Nationalen Kompetenzzentren, HPC-Experten und -Enthusiasten auf dem HPC Industry Summit in Berlin zusammen, [...]
Rückschau: LS-DYNA Konferenz 2023
Wie zu erwarten, war die diesjährige LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden wieder ein wichtiges Branchentreffen für die Anwender der LS-DYNA Produktfamilie. Neben den ca. 200 Fachvorträgen hatten die Teilnehmer die Möglichkeit, sich in der begleitenden Fachausstellung [...]
MpCCI – Multiphysics Anwendungen für die Automobilindustrie!
Das MpCCI-Portfolio vom Fraunhofer Institut SCAI umfasst eine Reihe von Multiphysics-Schnittstellenlösungen für Co-Simulation, integrierte CAE-Workflows, Digitale Zwillinge und begleitende CAE-Servicelösungen. Die MpCCI-Schnittstellensoftware ist eine herstellern [...]
scapos auf dem HPC Branchengipfel in Berlin!
scapos als einer der Partner des FF4EuroHPC-Konsortiums freut sich über die Einladung zum HPC Industry Summit, der vom 18. bis 19. Oktober auf dem GLS Campus Berlin stattfinden wird. In der sich schnell entwickelnden Industrielandschaft von heute ist der Einsatz [...]
Fraunhofer CAE Lösungen auf der 14. Europäischen LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden!
Lernen Sie die Fraunhofer CAE Lösungen auf der 14. Europäischen LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden kennen! Auf der diesjährigen LS-Dyna-Konferenz (18./19. Oktober 2023, Baden-Baden) wird scapos die aktuellen CAE Entwicklungen des Fraunhofer Institut SCAI und Fraunh [...]
Rückschau: transport logistic in München 2023
Als Partner der Fraunhofer Gesellschaft waren wir auf der Internationalen Leitmesse für Logistik, Mobilität, IT und Supply Chain Management, der »transport logistic«, vom 9. bis zum 12. Mai 2023 auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand vertreten. Insgesamt präsentie [...]
Treffen Sie uns auf der transport logistic in München 2023
Packungssoftware PackAssistant und PUZZLE® auf der transport logistic 2023! Die scapos AG ist auch in diesem Jahr wieder Aussteller auf der transport logistic in München (9. - 12. Mai 2023) und präsentiert folgende Produkte zur Packungsoptimierung auf dem Fraunho [...]
Rückschau: Kansai Logistics Show, Osaka / Korea MAT, Seoul
Kansai Logistics Show, Osaka / Korea MAT, Seoul – unsere Vertriebspartner präsentieren Softwareprodukte zur Verpackungsoptimierung. Um die Softwareprodukte in allen relevanten Märkten anbieten zu können, kann die scapos AG auf Vertriebspartnerschaften mit ausgewä [...]
Rückschau: Automotive CAE Grand Challenge 2023
Automotive CAE Grand Challenge 2023 – scapos präsentiert CAE Softwareprodukte. Dr. Guy Lonsdale präsentierte im Rahmen der Automotive CAE Grand Challenge 2023 Softwarelösungen zur Analyse und Durchführung von komplexen Multiphysik-Simulationen. Vorgestellte S [...]