Rückschau: scapos auf dem NAFEMS World Congress 2025
Vom 19. bis 22. Mai 2025 trafen sich Expert:innen aus aller Welt in Salzburg zum NAFEMS World Congress, der größten unabhängigen, internationalen Konferenz für Engineering-Simulation. Auch scapos war vor Ort vertreten. Neben zahlreichen Fachgesprächen zu aktuelle [...]
Dr. Guy Lonsdale im HPC Podcast über FFplus, KI-Factories und Chancen für KMU
In der neuesten Folge des HPC Podcasts (Episode 13), powered by EXCELLERAT, ist unser Vorstandsvorsitzender Dr. Guy Lonsdale zu Gast – ein Jahr nach seinem ersten Auftritt. In dem englischsprachigen Gespräch gibt er spannende Einblicke in die Fortschritte des FFp [...]
scapos beim Inno4scale Innovation Day: Moderation durch Dr. Guy Lonsdale
Am 13. Mai 2025 fand der Inno4scale Innovation Day statt – ein zentrales Event für den Austausch über aktuelle Entwicklungen im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC) und deren Weg in die Exascale-Ära. Dr. Guy Lonsdale, Vorstandsvorsitzender der scapos AG, war als Mo [...]
Im Gespräch: Guy Lonsdale über den Wandel von Fortissimo
Das europäische Projekt Fortissimo hat sich seit seiner Gründung als Brücke zwischen Hochleistungsrechnen (HPC) und industrieller Anwendung – insbesondere für kleine und mittlere Unternehmen – etabliert. Mit dem Nachfolgeprojekt FFplus rückt nun auch der Einsatz [...]
Rückschau: Automotive CAE Grand Challenge 2025
Wie in den letzten Jahren nahm scapos an der Automotive CAE Grand Challenge Konferenz teil, die am 8. und 9. April 2025 in Hanau stattfand. Auf dieser Veranstaltung präsentierte scapos eine Reihe von CAE-bezogenen Softwarelösungen, die vom Fraunhofer Institut SCA [...]
Erste FFplus Open Calls: 37 Subprojekte für HPC- und KI-Innovationen ausgewählt
Die ersten Fortissimo Plus (FFplus) Open Calls zur Förderung von Business-Experimenten und Innovationsstudien waren ein großer Erfolg. Insgesamt wurden 37 Subprojekte ausgewählt, um die Nutzung von Hochleistungsrechnen (HPC) und generativer Künstlicher Intelligen [...]
Rückschau: Besuch bei SOLIZE India Technologies in Indien
Nach über einem Jahr war es längst überfällig wieder mal unseren Partner SOLIZE India Technologies Private Limited in Indien zu besuchen. Die Reise ging zunächst auf die "Bharat Mobility Global Expo" in Neu-Delhi, um einen Überblick über den Indischen Automobil- [...]
FACHPACK – 23.-25.9.25 im Messezentrum Nürnberg
Vom 23. bis 25. September findet im Messezentrum Nürnberg die FACHPACK 2025 statt – die europäische Fachmesse für Verpackung, Technik und Prozesse. Entdecken Sie Innovationen, tauschen Sie sich aus und lassen Sie sich inspirieren. Wir sind auf der FACHPACK 2025 d [...]
scapos auf dem NAFEMS World Congress 2025
Treffen wir uns auf dem NAFEMS World Congress 2025 vom 19. - 22. Mai 2025 in Salzburg! scapos ist als Aussteller auf dem NAFEMS World Congress 2025 zu Gast und präsentiert Softwarelösungen zur Analyse und Durchführung von komplexen Multiphysik-Simulationen des Fr [...]
scapos auf der Automotive CAE Grand Challenge 2025
Lernen Sie das Fraunhofer CAE Produktportfolio kennen! Auf der diesjährigen automotive CAE Grand Challenge (8. - 9. April 2025, Frankfurt/Hanau) wird scapos die Softwarelösungen zur Analyse und Durchführung von komplexen Multiphysik-Simulationen des Fraunhofer In [...]
scapos auf der LogiMAT 2025
Lernen Sie die Produkte PackAssistant und PUZZLE kennen! Mehr denn je steht die Intralogistik heute vor der Herausforderung, auf grundlegende Marktbedürfnisse zu reagieren: knappe Ressourcen bei Materialien und Fachkräften, zunehmend belastete und agile Lieferket [...]
Friedliche Weihnachten
Inmitten der besinnlichen Weihnachtszeit erinnern wir daran, dass auch Abschiede ihren Platz im Leben haben. Wir sind dankbar, dass Hospize und ihre engagierten Mitarbeiter Menschen in dieser schweren Zeit begleiten. Deshalb unterstützen wir das Elisabeth Hospiz i [...]
Rückschau: SC24 – International Conference for High-Performance Computing
Die SC24, die internationale Konferenz für Hochleistungsrechnen, Netzwerke, Speicherung und Analyse, fand vom 17. bis 22. November 2024 im Georgia World Congress Center in Atlanta statt. Sie brachte mehr als 17.000 Fachleute, darunter Forscher, Ingenieure und Bra [...]
Rückschau: scapos AG begeistert mit Messestand auf der FachPack 2024
Auf der FachPack 2024 präsentierten wir uns mit einem kreativen Messestand unter dem Motto „RELAX - and let our software do the work!“. Unter Palmen und einer entspannten Atmosphäre konnten Besucher erleben, wie die innovativen Softwareprodukte PackAssistant und [...]
FACHPACK 2024 – 24.-26.9.24 im Messezentrum Nürnberg
Vom 24. bis 26. September findet im Messezentrum Nürnberg die FACHPACK 2024 statt – die europäische Fachmesse für Verpackung, Technik und Prozesse. Entdecken Sie Innovationen, tauschen Sie sich aus und lassen Sie sich inspirieren. Wir sind auf der FACHPACK 2024 d [...]
FFplus: First Open Call for Business Experiments and Innovation Studies
Am 21. Juni wurde der erste Fortissimo Plus (FFplus) Open Call für Business-Experimente und Innovationsstudien offiziell veröffentlicht! FFplus ist eine europäische Initiative, die den Einsatz von High-Performance Computing (HPC) und (generativer) Künstlicher Int [...]
MESHFREE mit Joseph-von-Fraunhofer-Preis 2024 ausgezeichnet
Video zum Joseph-von-Fraunhofer-Preis 2024 | Quelle: meshfree.eu Foto: Marc Conzelmann Ob im Automotive-Bereich oder in der Produktion: Simulationen und Digitale Zwillinge sind für viele Unternehmen unverzichtbar geworden. Da herkömmliche Software hochdyna [...]
scapos auf der MODFLOW and More | Princeton University
Die Konferenz MODFLOW and More 2024 mit dem Thema „AI, Global Change, and the Future of Groundwater Modeling“ wird vom 2. bis 5. Juni 2024 an der Princeton University stattfinden. Diese Konferenz, die vom International Ground Water Modeling Center (IGWMC) ausgeri [...]
scapos unterstützt das Projektmanagement für Fortissimo Plus (FFplus)
Am 1. Mai wurde Fortissimo Plus (FFplus) – die vierte Ausgabe der Fortissimo-Projekte – offiziell gestartet. Genau wie seine Vorgänger soll FFplus eine treibende Kraft bei der Förderung der HPC- und KI-Einführung in KMU und Start-ups in einer Vielzahl von Industr [...]
scapos auf der tank.tech | 7.-8.. Mai 2024, Fürstenfeldbruck
Treffen wir uns auf der "International Conference on the Transformation Process in Fluid and Energy Systems in Cars and Trucks" – tank.tech Unter der Überschrift „tank.tech in transition“ wird im Mai 2024 der Transformationsprozess im Bereich der Fluid- und Energ [...]
Rückschau: Automotive CAE Grand Challenge 2024
Die Automotive CAE Grand Challenge 2024 bietet eine Plattform für Unternehmen aus dem Bereich der Automobiltechnik und -simulation, um ihre neuesten Technologien, Lösungen und Innovationen zu präsentieren. In diesem Jahr stellt scapos folgende Produkte vor: die M [...]
Rückschau: Die LogiMAT 2024 bot uns eine ausgezeichnete Plattform
Foto: Fraunhofer IML, Frederic Eynck scapos zieht eine äußerst erfolgreiche Bilanz von der LogiMAT Messe 2024 in Stuttgart! Für uns war es die erste LogiMAT als Aussteller. Die Messe bot eine ausgezeichnete Plattform, um unsere innovativen Softwarelösungen z [...]
Neue KI-Produkte im Bereich des Gesundheitswesens
Generell verspricht die Verfügbarkeit fortschrittlicher KI-Tools enorme Innovationen im Gesundheitswesen, von der Entwicklung neuer pharmazeutischer Lösungen bis hin zur patientenspezifischen Pflege. Von der Unterstützung von Ärzten bei der Datenanalyse bis hin z [...]
scapos AG und SOLIZE India verkünden strategische Partnerschaft
SOLIZE India wird unser exklusiver Partner für Marketing, Vertrieb, technischen Support und Service-Lösungen für die Software PackAssistant in Indien SOLIZE India bringt sein tiefes Verständnis der indischen Maschinenbauindustrie in die Kooperation ein und kann a [...]
scapos auf der NAFEMS DACH Konferenz 2024
Treffen wir uns auf der siebten NAFEMS DACH Regionalkonferenz vom 10. - 12. Juni 2024 in Bamberg! scapos ist als Aussteller auf der NAFEMS DACH Konferenz zu Gast und präsentiert Softwarelösungen zur Analyse und Durchführung von komplexen Multiphysik-Simulationen [...]
scapos auf der LogiMAT 2024
Lernen Sie die Produkte PackAssistant und PUZZLE kennen! Mehr denn je steht die Intralogistik heute vor der Herausforderung, auf grundlegende Marktbedürfnisse zu reagieren: knappe Ressourcen bei Materialien und Fachkräften, zunehmend belastete und agile Lieferket [...]
scapos auf der Automotive CAE Grand Challenge 2024
Lernen Sie das Fraunhofer CAE Produktportfolio kennen! Auf der diesjährigen automotive CAE Grand Challenge (16. -17. April 2024, Frankfurt/Hanau) wird scapos die Softwarelösungen zur Analyse und Durchführung von komplexen Multiphysik-Simulationen des Fraunhofer I [...]
Neue Vertriebsaktivitäten
Wir intensivieren unsere Aktivitäten im Bereich der Zuschnitt- und Packungsoptimierung und heißen Mario Prang als Vertriebsverantwortlichen für die Produkte AutoBarsizer, AutoPanelsizer und CuboNester herzlich willkommen. Mit langjähriger Erfahrung im technischen [...]
Friedliche Weihnachten!
Krieg, Gewalt und Vertreibung sind leider alltäglich für Millionen von Familien und Kindern und die Flucht ist der einzige Ausweg aus ihrer Not. Insbesondere Kinder leiden darunter, es reicht nicht aus, dass sie überleben, eine bessere Zukunft ist ihr Recht. Sage [...]
scapos präsentiert auf der Supercomputing-Konferenz 2023 in Denver
Die "SC23"-Konferenz und -Ausstellung in Denver, Colorado (13.-16. November), bot eine großartige Gelegenheit, mit vielen unserer Kollegen und Kooperationspartnern aus dem europäischen HPC-Ökosystem (einschließlich F&E-Projekten und ETP4HPC) in Kontakt zu tre [...]
Release: PackAssistant 5.0.1
Mit der Version 5.0.1 hat das Fraunhofer Institut SCAI ein neues Release für die führende 3D Verpackungssoftware PackAssistant veröffentlicht. Diese Version bietet eine stark überarbeitete Projektseite, wodurch es nun möglich ist, auch beliebige Rotationen zuzula [...]
Rückschau: HPC-Branchengipfel und Abschluss des FF4EuroHPC-Projekts
Foto: Sandra Ritschel Am 18. und 19. Oktober brachten die Konsortien FF4EuroHPC und EuroCC 2 hochrangige Vertreter aus Industrie und Politik, Vertreter der Nationalen Kompetenzzentren, HPC-Experten und -Enthusiasten auf dem HPC Industry Summit in Berlin zusammen, [...]
Rückschau: LS-DYNA Konferenz 2023
Wie zu erwarten, war die diesjährige LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden wieder ein wichtiges Branchentreffen für die Anwender der LS-DYNA Produktfamilie. Neben den ca. 200 Fachvorträgen hatten die Teilnehmer die Möglichkeit, sich in der begleitenden Fachausstellung [...]
MpCCI – Multiphysics Anwendungen für die Automobilindustrie!
Das MpCCI-Portfolio vom Fraunhofer Institut SCAI umfasst eine Reihe von Multiphysics-Schnittstellenlösungen für Co-Simulation, integrierte CAE-Workflows, Digitale Zwillinge und begleitende CAE-Servicelösungen. Die MpCCI-Schnittstellensoftware ist eine herstellern [...]
scapos auf dem HPC Branchengipfel in Berlin!
scapos als einer der Partner des FF4EuroHPC-Konsortiums freut sich über die Einladung zum HPC Industry Summit, der vom 18. bis 19. Oktober auf dem GLS Campus Berlin stattfinden wird. In der sich schnell entwickelnden Industrielandschaft von heute ist der Einsatz [...]
Fraunhofer CAE Lösungen auf der 14. Europäischen LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden!
Lernen Sie die Fraunhofer CAE Lösungen auf der 14. Europäischen LS-DYNA Konferenz in Baden-Baden kennen! Auf der diesjährigen LS-Dyna-Konferenz (18./19. Oktober 2023, Baden-Baden) wird scapos die aktuellen CAE Entwicklungen des Fraunhofer Institut SCAI und Fraunh [...]
Rückschau: transport logistic in München 2023
Als Partner der Fraunhofer Gesellschaft waren wir auf der Internationalen Leitmesse für Logistik, Mobilität, IT und Supply Chain Management, der »transport logistic«, vom 9. bis zum 12. Mai 2023 auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand vertreten. Insgesamt präsentie [...]
Treffen Sie uns auf der transport logistic in München 2023
Packungssoftware PackAssistant und PUZZLE® auf der transport logistic 2023! Die scapos AG ist auch in diesem Jahr wieder Aussteller auf der transport logistic in München (9. - 12. Mai 2023) und präsentiert folgende Produkte zur Packungsoptimierung auf dem Fraunho [...]
Rückschau: Kansai Logistics Show, Osaka / Korea MAT, Seoul
Kansai Logistics Show, Osaka / Korea MAT, Seoul – unsere Vertriebspartner präsentieren Softwareprodukte zur Verpackungsoptimierung. Um die Softwareprodukte in allen relevanten Märkten anbieten zu können, kann die scapos AG auf Vertriebspartnerschaften mit ausgewä [...]
Rückschau: Automotive CAE Grand Challenge 2023
Automotive CAE Grand Challenge 2023 – scapos präsentiert CAE Softwareprodukte. Dr. Guy Lonsdale präsentierte im Rahmen der Automotive CAE Grand Challenge 2023 Softwarelösungen zur Analyse und Durchführung von komplexen Multiphysik-Simulationen. Vorgestellte S [...]